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智慧財產局辦理「2019台灣創新技術博覽會」,請踴躍報名參加~~
2019-05-20

2018年「台灣創新技術博覽會」 聚焦於5+2產業創新技術,以跨領域技術項目
規劃「未來科技」、「創新發明」、「永續發展」三大主題專館,並邀請東南
亞以及歐、美、日等國際機構與企業來台參展, 以台灣研發能量及地理優勢,
作為東南亞及先進國家之間的技術橋樑,推動台灣成為國際研發成果流通樞紐
平台。

今年將有超過12個國家的國際機構與企業來台參展,期望以本展鏈結國際重要
機構,發揮台灣在技術整合優勢,鏈結跨國技術帶動國際產業間的合作夥伴關
係與智財技術合作機會,建立台灣在專利技術媒合之國際地位。

展覽期間亦針對重點技術辦理超過10場次之專利/技術、產業趨勢研討會、媒
合商談會等活動,促進各技術之供給方與需求方在專利技術的洽商機會。
同時,特別舉辦國際論壇會議,邀請到國際級的企業高階主管與智權專家來
台演講,講題包括智慧財產權、關鍵產業發展、技術授權、投資等。

於本(108年)9月26日至28日假台北世貿一館盛大展出,預計邀請20個以上國
家、600家以上國內外發明人及廠商參展~!!

相關報名資訊請至以下連結~~


相關連結: https://tie.twtm.com.tw/WebPage/index.aspx
 


台中市工業會:40757台中市西屯區台灣大道3段540號6F-2
電話:04-27060669 傳真:04-27060567
網址:www.tccia.org.tw E-MAIL:a2580595@ms52.hinet.net